3月19日晚间，阿里巴巴集团发布2026财年Q3财报。在随后召开的财报电话会议上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭透露，阿里旗下平头哥半导体的年化营收规模已经达到百亿元级别，预计2026年和2027年，平头哥半导体可以生产的高质量AI芯片规模还会持续扩大。
在第三财季的业绩中，平头哥首次在阿里巴巴财报中被单独提及。财报披露：平头哥自研GPU已实现规模化量产，支持阿里内部业务，并通过阿里云向外部数百家企业客户提供商业化服务，已为云基础设施供应带来实质性贡献。
在财报电话会议上，吴泳铭透露，平头哥的AI芯片已经在阿里云的训练场景、百炼平台推理场景深度、大规模地使用，目前已经有60%以上的平头哥芯片在被外部商业化客户使用。
吴泳铭介绍，平头哥的芯片具备与CUDA生态系统的良好适配性，使得客户在迁移系统中所用的时间非常少。而深度与阿里云的基础设施、千问大模型进行深度协同设计，以提升更好的性价比，是平头哥芯片的一个显著的差异化。
吴泳铭预判，平头哥芯片将会成为降低百炼平台推理成本的一个重要产品，但是相比成本之外，平头哥更大的驾驶是对阿里整个AI算力的供应保障。
“未来三到五年，全球的AI算力都会处于一个非常紧缺的（状态），尤其在中国市场，会更紧缺。”吴泳铭表示，平头哥对阿里集团来说至关重要，因为它将提供更多的AI算力，帮助云和AI业务、MaaS业务获得更高的增长动能。
吴泳铭还主动披露了平头哥半导体业务的商业化进展。他透露，过去两年，平头哥半导体成功商业化的芯片已经超过47万片，年化营收规模已经达到百亿元级别。
吴泳铭预计，2026年和2027年，平头哥半导体可以生产的高质量AI芯片规模还会持续扩大，为整个集团的AI业务提供充足的算力保障，为整体AI业务提供非常强大的增长动能，并且帮助提升未来的盈利水平。
“平头哥的价值对阿里巴巴不仅是成本优化，而且更是供应保障。在算力稀缺的时代，我觉得对阿里巴巴的AI战略来说至关重要。”吴泳铭说。
吴泳铭还透露，未来不排除平头哥会单独进行IPO，但是目前还没有明确的时间表。
平头哥芯片已经成为阿里全栈AI战略中的关键组成部分。在日前阿里云宣布涨价的产品中，平头哥真武芯片产品涨价幅度比英伟达H系列更高，达34%。这反映了市场对于阿里自研芯片需求的旺盛。
知名投行大摩曾指出，阿里通过平头哥自研芯片，比直接买第三方GPU便宜50%以上。
在财报分析师电话会上，吴泳铭表示，面对长期的AI市场成长动能，阿里集团AI战略的商业目标也非常明确：未来五年，包含MaaS在内的云和AI商业化年营收突破1000亿美元。
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